本校化學工程學系傑出校友朱明癸及魏隆誠學長所創辦之「頌勝科技材料股份有限公司」31日登興櫃，其為台灣唯一可提供CMP研磨墊予晶圓廠的廠商，是半導體製程中不可或缺的關鍵耗材供應者。產品廣泛應用於矽晶圓製程、先進製程、記憶體及先進封裝等領域，目前全球市占率約為3.6％，與美國杜邦（DuPont）、英特格（Entegris CMC Materials）及日本富士紡控（Fujibo）等大廠同場競爭。

2025年全球將有多達18座晶圓廠啟建，頌勝同步規劃擴產，預計明年產能將提升30％。此外，公司亦與家登（3680）、印能（7734）攜手加入「德鑫半導體控股聯盟」，擴大在日本與歐美市場的布局，為未來接單與營收成長奠定基礎。

CMP研磨墊的應用正從成熟製程擴展至先進製程、先進封裝甚至矽光子等新興領域。法人看好頌勝未來受惠半導體擴廠潮與技術升級，預估2025年營收有望再成長。

此外，根據SEMI統計，2024年全球半導體設備總銷售額預估年增7％達到1,128億美元，雖面臨美國關稅大幅調漲，2025年與2026年仍可望持續增長8％與15％，CMP耗材作為先進製程關鍵一環，頌勝未來表現將持續受到市場關注。

(本圖由頌勝科技提供‧文由秘書室編輯上稿)114.4.7