2025新年開工第一天，信邦電子董事長王紹新、總經理梁偉銘率高階主管團隊，聯同苗栗高級農工校長張世波等貴賓，一同蒞臨本校八甲校區參訪。在侯帝光校長積極推動的「產學共訓」架構下，三方代表進行深入會談，共商大學、產業及高中協作的未來發展方向，會談氣氛熱絡，並達成多項共識。

此次會談聚焦於半導體、綠能、人工智慧（AI）機器人及電動車四大領域，討論如何透過教育與產業無縫接軌，快速培養符合市場需求的專業人才。信邦電子董事長王紹新指出，這些領域不僅是公司2025年業績成長的核心動能，更是推動臺灣經濟轉型的重要基石。

根據信邦電子最新策略，預計投入20至30億元在苗栗設立銅科廠，以迎接半導體機櫃的重大訂單需求。法人預期，信邦今年每股純益（EPS）可望達到14至15元，刷新15年高點，並於2026年再創新高。

未來，合作將涵蓋人才培育及技術創新等多層面，目標是共同培養即戰力人才。侯帝光校長表示，期待透過與信邦電子及苗栗農工的深度合作，為學生打造更廣闊的發展平台，並助力產業邁向新高度。

此次訪問具體展現了本校「左手牽產業、右手牽高中」的合作模式，象徵著產業與學術攜手開啟新篇章，也為2025年的開端注入了滿滿活力與希望。

(本圖文由秘書室採訪編輯上稿)114.1.2